申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司(sī)的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货(huò)周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yò1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面ng)占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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